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11月20日，求是缘半导体产业2021峰会在浙江大学杭州国际科创中心顺利举办，本届峰会以“变局中的中国半导体·回顾与展望”为主题，由浙江大学杭州国际科创中心、上海众鸿电子科技有限公司、招商证券股份有限公司和南京大全电气有限公司协办。
尽管疫情反复，但半导体从业者的热情和激情未能因此削减。本次大会仍然汇聚了数百名来自产学研各界的求是缘半导体联盟成员，共话产业热点，研判行业走向。同时还有求是缘半导体联盟理事长、应用材料中国区原总裁陈荣玲、浙江大学微纳电子学院副书记夏雷、中国工程院院士吴汉明、著名半导体行业评论家莫大康等专家和领导与会发表致辞和演讲。
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